中信证券研报称，提议柔和晶圆代工、国产建造及零部件、先进封装、算力芯片策画四大办法的投资契机：1）晶圆厂行为中枢策略财富地位强化，先进制程全体握续追逐，潜在空间大。永恒来看，若先进制程对中国狂放加重，AI芯片订单有望回流，存在约50亿好意思元以上国产先进制程订单潜在需求。2）算力芯片策画企业应加快布局国产先进制程工艺，柔和国产工艺布局较快的企业。3）建造及零部件国产化趋势明确，现时最应柔和具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。4）先进封装在AI芯片界限阐扬作用增强，在2.5D/3D/HB