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中信证券:柔和晶圆代工、先进封装等办法的投资契机

时间:2025-01-03 13:24:31 点击:92 次

中信证券研报称,提议柔和晶圆代工、国产建造及零部件、先进封装、算力芯片策画四大办法的投资契机:1)晶圆厂行为中枢策略财富地位强化,先进制程全体握续追逐,潜在空间大。永恒来看,若先进制程对中国狂放加重,AI芯片订单有望回流,万生优配,万生配资,万生配资公司,万生配资官网,股票证券资讯网站存在约50亿好意思元以上国产先进制程订单潜在需求。2)算力芯片策画企业应加快布局国产先进制程工艺,柔和国产工艺布局较快的企业。3)建造及零部件国产化趋势明确,现时最应柔和具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。4)先进封装在AI芯片界限阐扬作用增强,在2.5D/3D/HBM联系办法有握续时刻迭代空间。

发布于:广东省
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